X線検査サービス

01. 電子部品のはんだ付け状態確認

BGA、LGA、QFNのはんだブリッジ/クラック/未はんだ/ボイド、LED・パワートランジスタのボイドなど、外観からは確認できないはんだ不良をX線によって撮影、検査することができます。ボイドについては、ボイドの最大の大きさや、電極部に占めるボイドの割合を自動算出し、数値で表示することが可能です。

02. 電子部品の中身確認

ICなどの電子部品の中身を撮影することで、電子部品内部の不良、ニセモノ部品の判別を行うことができます。市場には、偽装品のICが多く出回っていますが、X線で内部を撮影することにより、正規品との違いを判別することができます。

03. ハーネスの断線確認

ハーネスやコネクタ内部の線を撮影することで、断線が起こっていないか確認をすることができます。

04. モールド樹脂内部の確認

モールド樹脂を流し込んだ後の製品について、内部の部品・基板の状況をX線にて撮影し、不具合原因の検証を行うことができます。

選べる撮影方法

A.
弊社撮影・立ち合いなし

撮影対象を送付いただき、弊社にてX線撮影を行います。

撮影後、データをメール送付させていただきます。

B.
弊社撮影・立ち合いあり

撮影対象を弊社に持参いただき、お客様立ち合いのもとでX線撮影を行います。

撮影後、データをそのままお持ち帰りいただきます。

C.
お客様撮影・装置貸出

お客様ご自身で撮影を行って頂く方法になります。

X線検査装置の使用方法は事前にレクチャーをさせていただきます。

弊社が選ばれる理由

見やすい明瞭なCT画像

300層にスライスしたCT画像を取得するため、 余分な部品・基板の重なりがなく、明瞭な画像を撮影することが可能です。

自動検出機能

目視確認だけでなく、プログラムによる自動検査が可能となっております。ミスなく迅速な検査が可能です。

1枚から撮影OK

撮影は1枚からお受けしております。少量試作品や、特定の不具合品検査など、お客様のニーズに合わせて対応させていただきます。

大量品も撮影OK

量産品の全数撮影も可能です。お気軽にお問い合わせください。

専門家によるサポート

弊社の専門エンジニアが、お客様の目的に合わせて、最適な撮影方法のご提案をさせていただきます。

スピード対応

サンプル到着から最短翌日に撮影データの納品が可能です。その他、お客様のご要望に沿うよう柔軟に対応いたします。

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まずはお気軽にお問い合わせください。専門担当がすぐにお応えいたします。