X線検査サービス
01. 電子部品のはんだ付け状態確認
BGA、LGA、QFNのはんだブリッジ／クラック／未はんだ／ボイド、LED・パワートランジスタのボイドなど、外観からは確認できないはんだ不良をX線によって撮影、検査することができます。ボイドについては、ボイドの最大の大きさや、電極部に占めるボイドの割合を自動算出し、数値で表示することが可能です。
また、外観からは確認できないはんだ上がりも、％で数値表示することが可能です。
02. 電子部品の中身確認
ICなどの電子部品の中身を撮影することで、電子部品内部の不良、ニセモノ部品の判別を行うことができます。市場には、偽装品のICが多く出回っていますが、X線で内部を撮影することにより、正規品との違いを判別することができます。
03. ハーネスの断線確認
ハーネスやコネクタ内部の線を撮影することで、断線が起こっていないか確認をすることができます。
04. モールド樹脂内部の確認
モールド樹脂を流し込んだ後の製品について、内部の部品・基板の状況をX線にて撮影し、不具合原因の検証を行うことができます。
05. 製品内部の確認
ケース等で覆われた製品内部を撮影し、部品の破損や異物の有無などを確認することで、良品と不良品の選別を行うことが可能です。
選べる撮影方法
A.
弊社撮影・立ち合いなし
撮影対象を送付いただき、弊社にてX線撮影を行います。
撮影後、データをメール送付させていただきます。
B.
弊社撮影・立ち合いあり
撮影対象を弊社に持参いただき、お客様立ち合いのもとでX線撮影を行います。
撮影後、データをそのままお持ち帰りいただきます。
C.
お客様撮影・装置貸出
お客様ご自身で撮影を行って頂く方法になります。
X線検査装置の使用方法は事前にレクチャーをさせていただきます。
弊社が選ばれる理由
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